常州美邦利获得内部跳片式外部自带端子的整流桥堆专利在地道炉焊接时不受结构弹性导致芯片接受应力的影响

  金融界2025年2月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，常州美邦利电子有限公司获得一项名为“一种内部跳片式外部自带端子的整流桥堆”的专利，授权公告号 CN 222483376 U，请求日期为 2024 年 5 月。

  专利摘要显现，本实用新型触及半导体元器件技术领域，尤其是一种内部跳片式外部自带端子的整流桥堆，包含塑封壳体、结构单元组、从结构单元组的结构单元引出的端子、四个整流芯片以及搭接用的四个跳片；端子包含坐落塑封壳体一侧的榜首输入端子和第二输入端子以及坐落塑封壳体另一侧的榜首输出端子和第二输出端子；结构单元组的四个结构单元的上外表各设置有两个焊盘，榜首结构单元和第二结构单元的上外表各安置有一个整流芯片，第四结构单元的上外表安置有两个整流芯片。将悉数整流芯片放置于结构单元的上外表，经过跳片完成搭接相连，在地道炉焊接过程中，跳片天然重力落在整流芯片外表，不受炉温凹凸改变引起的结构弹性导致芯片接受应力的影响。

  天眼查资料显现，常州美邦利电子有限公司，成立于2014年，坐落常州市，是一家以从事电气机械和器件制造业为主的企业。企业注册本钱550万人民币，实缴本钱205万人民币。经过天眼查大数据分析，常州美邦利电子有限公司共对外出资了2家企业，专利信息2条，此外企业还具有行政许可1个。

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