瑞华泰（688323）2024年度管理层讨论与分析

  证券之星消息，近期瑞华泰（688323）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

  公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，紧密围绕国家新质生产力培育和新兴战略产业高质量发展部署，坚持自主创新与技术攻坚，持续秉承长期致力于深耕高性能聚酰亚胺薄膜材料主业。2024年，全球经济复苏乏力、主要经济体贸易壁垒加剧，国外同行企业价格竞争策略延续，公司短期业绩仍面临压力。公司在谨慎控制经营风险的同时，保持定力推动技术创新，有序调整产品结构，稳步提升嘉兴生产基地产能，进一步开拓新能源、柔性电子基材、半导体等新产品应用市场。2024年，公司实现营业收入33905.44万元，同比增长22.88%。详细情况如下：

  报告期内，公司实现营业收入33905.44万元，同比增长22.88%；归属于母企业所有者的净利润-5727.49万元，同比增加亏损3767.19万元。2024年，公司嘉兴生产基地尚处于产能爬坡阶段，生产效率处于逐步提升阶段、产能未能完全释放使单位成本相比来说较高，特别是高性能PI薄膜新产品应用评测周期长、客户供应链导入需要经过不同批次和产品稳定性评价考核，产能释放需要一段时间，同时受行业市场之间的竞争加剧影响部分产品营销售卖价格下降，综合因素影响导致公司整体毛利较2023年减少884.74万元；此外嘉兴项目投产后折旧和费用化利息的增加，也使得管理费用及财务费用同比分别增加1029.97万元、1961.28万元。因此，尽管报告期内公司实现营业收入同比增长，但亏损仍较上年增加。

  面对错综复杂的市场环境，在研发方面，公司加大新产品上线试制资源投入，研发成功的多款新产品实现了多批次的客户验证，其中应用于半导体制程保护及柔性线路基材用高性能新产品实现了吨量级的批量销售。特别是适用于高端柔性线路的电子基材产品TPI薄膜打破国外专利壁垒，实现了自主技术和专利零的突破，形成商业化产品营销售卖，在持续推动下游厂商应用中，上述新产品在2024年实现销量50余吨、营收超2000万元，其新产品的客户验证尚在持续扩大市场拓展，订单规模有望在2025年持续提升。在市场方面，公司持续有序调整产品结构，逐步降低热控PI薄膜占比的同时，适时加大电子PI薄膜（含新能源应用）、电工PI薄膜市场开拓，该两类产品收入同比分别增长37.34%和10.95%。

  2024年末，公司总资产256394.72万元，比上年末增加4.76%；归属于上市公司股东的净资产94312.11万元，比上年末下降5.63%。

  报告期内，公司研发费用3373.30万元，同比增加4.78%；研发费用占据营业收入的9.95%，同比减少1.72个百分点，主要由于报告期研发支出增幅低于营业收入增幅。公司持续保持研发投入，加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列新产品开发，加快突破集成电路封装COF应用及半导体领域高导热用PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品，空间应用高绝缘1500mm幅宽PI薄膜完成了应用单位的联合验收。

  公司于2022年8月18日向不特定对象发行了430.00万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额43000.00万元。扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币42258.44万元。上述可转债已于2022年9月14日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称“瑞科转债”，债券代码“118018”。公司发行的“瑞科转债”自2023年2月24日起可转换为公司股份，转股期限至2028年8月17日，其初始转股价格为30.98元/股，因实施2022年年度权益分派，转股价格自2023年5月19日起调整为30.91元/股。截至2024年12月31日，“瑞科转债”累计共有人民币7000元已转换为公司股票，累计转股数量为224股，占“瑞科转债”转股前公司已发行股份总额的0.000124%。2025年1月，中证鹏元资信评估股份有限公司对“瑞科转债”进行了跟踪信用评级，公司主体信用评级结果为A，“瑞科转债”评级结果为A，评级展望为“稳定”。

  嘉兴1600吨募投项目的厂房建设已完成，公司持续推进生产线的工艺稳定性和各公辅系统运行验证。其中4条生产线月份开始陆续投产，其生产效率和质量均在稳步提升中，目前其产能利用率已达到70%左右；2条宽幅化学法生产线正在进行产线的工艺和产品调试，其中1条宽幅化学法生产线已进入试生产阶段。嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大新产品产能能力、提高公司综合市场竞争力，为公司在高性能聚酰亚胺薄膜材料做优做强的发展更夯实了基础，新增产能将有助于提升公司整体的产品布局能力、增强公司对电子领域产品的供应保障能力。多产线为多应用领域及多产品解决方案提供了更多的研发上线资源，同时为多品类产品的生产提供了生产效率的保障。未来公司将结合市场需求变化，在保持既有产品结构相对稳定的情况下，加快推动电子、新能源、半导体和高性能绝缘系统等市场的拓展，重点推进5G/6G用PI、电子基材TPI、半导体和封装用PI、高导热PI、轨道交通和新能源用高绝缘系统PI等新产品，提升经营质量。

  公司定位为高性能聚酰亚胺材料为核心的材料科学公司，高度重视研发、工程和应用技术能力建设，持续保持多专业各层次的技术人员的团队建设，探讨加强与高等院校联合培养高端研发技术人才。同时注重生产、经营管理团队的培养，通过基层培养和人才引进，持续推动管理和经营能力提升，保持团队的稳定，持续增加对人力资源和技术能力建设的投入。

  公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、电话等诸多渠道，保持公司营运透明度。

  公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖公司股票的规定。

  公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。

  公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，近二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。

  公司量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列；航天航空用MAM产品为小批量销售产品；柔性显示用CPI薄膜为样品销售。

  公司的热控PI薄膜主要为高导热石墨膜前驱体PI薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。

  公司的高导热石墨膜前驱体PI薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。

  公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到3-7.5微米的超薄规格，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能，TPI薄膜积极推进下游应用评价，目前已开始小批量供货。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。

  电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。

  电工PI薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层间绝缘。公司的电工PI薄膜主要为耐电晕PI薄膜，此外还有少量配套C级电工PI薄膜。

  耐电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕PI薄膜竞争力的主要特性。公司自主研发的耐电晕PI薄膜具备优异的耐电晕性能，近十多年来，公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。

  PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。

  CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。

  公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线年成功生产出CPI薄膜，其光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。

  公司主要产品为高性能PI薄膜，主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。公司通过自主研发不断开发新产品，采购原材料后进行产品生产，实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以及“以直销为主”的销售模式，通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。

  公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码C29），细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业（行业代码C292）。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处的行业为橡胶和塑料制品业（行业代码为C29）。根据国家统计局2018年公布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。

  PI薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。PI薄膜的商业化进程始于20世纪60年代，最早应用于电工绝缘领域，随着PI领域研究深入和技术升级，PI薄膜的应用领域不断拓展；20世纪七八十年代，PI薄膜的商业化应用拓展至电子领域；21世纪起，PI薄膜的更多应用领域衍生，如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等，韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇，高端制造业迅速发展，PI薄膜行业随之兴起。百亿级别的PI薄膜市场，对应了千亿级别的柔性线路板市场，应用于万亿规模的消费电子智慧终端市场。

  我国PI薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能PI薄膜完整制备技术的企业较少。国内高性能PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有。高性能PI薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能PI薄膜专业制造商，掌握自主核心技术，顺应产业发展需求，发展前景良好。

  高性能PI薄膜的制备技术复杂，需对PAA树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的PAA凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能PI薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。

  完整的高性能PI薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能PI薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。

  高性能PI薄膜是典型的国外寡头垄断市场，国产化率不足20%，在航天航空、柔性电子、热控、柔性显示、集成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料。公司通过近20年的技术研发，成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性PI薄膜制造商。公司成功开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜等系列产品，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，同时也是国内规模最大、产线最多的高性能PI薄膜专业制造商，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与垄断，跨入全球竞争的行列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克、思泉新材等国内外知名企业的认可。

  公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”，双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖，无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。2022年公司获得国家专精特新“小巨人”企业认定。随着嘉兴生产基地1600吨产能的逐步释放，公司总产能将明显提升。公司将加快智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等市场国产化替代进程，行业地位有望进一步上升。

  高性能聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）产品未来主要向高性能、多功能方向发展，从耐高温绝缘介质应用，到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛，尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力，可更短周期实现新产品的产业化，目前公司涉及的产品市场不断在发展和增长：

  PI薄膜可石墨化应用技术发展，随着电子产品功耗提高、快速充电技术对散热性能要求更高的市场需求驱动，同时随着柔性显示器市场发展，散热用石墨膜在保持散热要求情况下，又增加对耐弯折的技术性能，提高导热、导通性和耐弯折性能，对PI薄膜本身结构变化和厚度提高又带来了新的市场应用增加空间，PI薄膜的易石墨化、适合整卷烧制、工艺节能等工艺适宜性能日益重要，市场需求也在不断增长。

  随着AI手机、AI电脑、算力建设、5/6G建设的快速发展，电子设备的散热需求持续提升，在对空间有要求的场景下，高导热石墨的需求将会提升。

  电子应用PI薄膜的高性能综合要求较高，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等，需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求，也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换代，智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI应用等不断发展的新技术应用驱动，电子基材市场对高性能、功能化的PI薄膜产品市场发展带来持续增长的空间。

  该市场是高性能PI薄膜最广泛的市场，也是国产化率最低的市场，同时还是新应用（AI设备、算力设备、5/6G设备、柔性穿戴设备、薄膜传感器、智能驾驶设备）驱动最受益的市场之一。柔性线路的核心原材料为高性能PI薄膜与铜箔，具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业将迎来国产化替代与新应用发展的双重机遇。

  电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、高寿命、耐环境等，满足电气产品长寿命运行的安全和可靠性，在稳步增长的高速轨道交通应用的牵引变频电机耐电晕绕包扁线、大功率风力发电机长寿命绕包扁线应用市场基础上，加快开发在新能源汽车领域高绝缘PI薄膜与清漆作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料，以提高电机输出功率、安全性和节能性。

  60年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了PI薄膜，应对太空高低温交替、耐辐照、耐原子氧等问题。公司多次参与航天项目，一直以来持续建设保障能力，保障关键材料的安全。公司也在开展耐原子氧PI薄膜的研发，应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品占公司营收份额较小，多为项目合作研发。随着低轨卫星商业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等功能的材料诉求将会增加，航天用PI薄膜随着国家在航天航空领域的战略发展，突破国外技术垄断和封锁，应用需求和迫切性不断增加。

  CPI薄膜是PI应用发展的一款新型功能性薄膜，主要体现在高透光率、耐弯折、较好的力学性能等方面，又需要满足下游高温加工制程中的耐色变，据公开报道，近年来，市场上折叠款智能产品持续迭代，包括智能手机、手提电脑及车载显示等，HuaweiMateX系列和pocket系列、MotoRazr系列、ThinkpadX1Fold、XiaomiMiXFold、荣耀MagicV系列、华硕Zenbook17Fold、LGGramFold等层出不穷，采用CPI作为可折叠显示屏盖板薄膜，开启可折叠、柔性功能的电子显示产品的多场景应用，柔性显示用CPI薄膜作为显示器的盖板具有耐弯折、低碎裂风险、可卷对卷加工、满足大尺寸屏幕可折叠、绕曲和安全等优良特性，随着OLED等显示器产效逐渐提升、大尺寸显示产品逐渐成熟，柔性显示用的CPI市场需求和渗透率空间将极大提高，同时CPI与UTG组合方案的研发有望将两种材料打造为互补产品。

  PI薄膜具有薄膜材料良好的机械性能、化学稳定性和热稳定性，可以通过材料功能改性，也可以作为线路基材，通过定制和优化，收集、反馈传输和发送测量和检测功能，适于作为发展轻量化、柔性、微电性能的薄膜传感器基材，具有较为广泛的应用前景。目前已有一些应用场景在开发PI基材的薄膜传感器技术，如：压力传感器（PI薄膜可以作为感应层，根据受力变形产生的电阻或电容变化来检测压力变化）、湿度传感器（PI薄膜具有良好的吸湿性能可以用于测量环境湿度，当PI薄膜吸湿时，其电阻或者电容发生变化，从而可以得出相应的湿度值）、气体传感器（PI薄膜可以用于制作气敏电阻或者电容，根据特定气体的浓度变化来检测气体浓度）、温度传感器（PI薄膜具有较好的热导性能和热膨胀系数，可根据温度变化展现不同的电特性，从而可以实现温度的测量）等。

  随着高性能PI薄膜应用领域的需求发展，拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的多品种、多系列的生产适应能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，不断丰富产品系列种类，满足多领域应用市场的需求，有利于提升市场占有率和竞争能力。

  PI薄膜因其优异的物理性能、化学性能等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、柔性基材、航天航空等多个领域。随着共聚改性、杂化分散等新工艺技术的运用，通过配方设计、生产工艺的不断研发和装备水平的提升，PI薄膜可衍生出更多满足国内新兴市场所需求的有竞争性、与客户共利共赢的产品。

  国内PI薄膜行业的整体水平与国外存在差距，高性能PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有，产品严重依赖进口，影响我国高技术产业链安全，同时需要支付高昂成本。加快推进关键材料国产化，高性能PI薄膜进口替代的市场空间可观，公司具有独立完整的核心技术体系，在国家政策和市场环境支持下，国产化替代有着非常广阔的市场机遇。

  公司自成立以来，始终专注于高性能PI薄膜领域核心技术的自主研发创新，致力于打破国外巨头的技术封锁和垄断。公司的核心技术系围绕高性能PI薄膜制备的整套技术，主要包含配方设计、生产工艺、装备技术三个方面，均来源于公司的自主研发；公司建立了完整的PI薄膜研发和产业化的核心技术体系，成功进入高端应用市场，耐电晕电工PI薄膜、超薄电子PI薄膜、高导热石墨膜前驱体热控PI薄膜等多项产品实现进口替代，与国外巨头形成竞争。

  报告期内，公司新获得专利4项，均为发明专利，这些专利主要聚焦PI薄膜的制备方法和应用。截至2024年12月31日，公司已获得专利37项，其中发明专利30项，实用新型专利7项。

  公司自主掌握高性能PI薄膜的核心技术，形成了从专用树脂合成技术到连续双向拉伸薄膜生产技术的完整制备技术，技术优势体现在产品研究开发、工艺和装备三方面及其高效结合。

  公司具备高性能PI薄膜所需多结构和纳米改性的专用PAA树脂配方设计能力，掌握PI分子结构设计、配方设计等核心技术，擅长精准把握各类产品的应用特性要求，针对性设计主体分子结构、配方和工艺等，具有不断研发出新型产品配方和实现产业化的实践经验。基于十多年的研究经验，公司积累了大量实验室研究数据，以及实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，有利于缩短新产品研发周期。公司自主开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等系列产品，已成为产品种类最丰富的高性能PI薄膜供应商之一。

  公司自行设计非标专用设备以及全产线的控制系统集成技术，深度掌握生产线的运行设计计算、特殊结构设计、工艺控制集成。针对新产品，公司具备针对配方特性、工艺流程和工艺参数设计产线的能力，可自主高效实现新产品开发工艺要求，大大加快产品产业化的效率。

  基于成熟的配方设计等技术，公司的产品布局覆盖PI薄膜的介电材料、功能材料、结构材料三大功能形式，产品种类包含热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等多个类别，其中多项产品打破国外厂商的市场垄断。在产品种类多样性方面具有较强优势，有利于增强抗风险能力，为公司的业务发展奠定了良好的市场基础。

  依托先进的生产工艺水平及生产过程控制能力，包括高精度全自动投料的树脂合成工序、成熟的流涎拉伸工艺技术，以及生产线全程在线监测和控制，公司产品具备优异的品质稳定性，满足西门子、艾利丹尼森、德莎、生益科技、联茂、斯迪克、思泉新材等国际知名企业的高品质要求，厚度偏差可达±5%以内，连续收卷长度可达5000米以上，单位长度的接头数量少，有效满足下游客户的加工制程要求，降低其加工成本。

  公司的耐电晕PI薄膜等主要产品的性能指标与杜邦等国际先进企业相当，达到行业先进水平。公司同类产品的竞争者以美国、日本和韩国等企业为主，相较而言，公司在人工等方面的成本具有比较优势；且公司拥有全套生产设备的自主设计能力，通过自行设计和定制化采购非标专用设备，单位产能的设备投资金额得以有效降低，产品成本相应较低。因此，相较于进口产品，公司的性价比优势突出。

  公司的耐电晕PI薄膜、电子基材用PI薄膜、高导热石墨膜前驱体PI薄膜等主要产品均契合高性能化趋势，在耐电晕性、高尺寸稳定性、易石墨化等多方面的关键性能得到下游知名客户的认可；加强柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用、清洁能源等领域的研发，产品布局亦与行业发展趋势一致，未来发展前景良好。

  目前深圳生产基地已实现9条产线量产，CPI专用线进入工艺优化阶段。嘉兴生产基地也已开始陆续、分批投产，公司的产能将进一步增加，生产水平也将随着技术经验的积累持续提升。未来，拥有更大产能规模、掌握多种工艺路线的企业将具备更强的新产品产业化能力，可更加快速高效地拓展下游应用领域、提升市场占有率、增强综合竞争力。未来行业的竞争将更倾向于多系列产品解决方案、新产品产业化效率及产能保障的竞争。

  PI薄膜行业具有显著的技术密集型特征，高素质的研发人才对于企业的发展至关重要。公司一直格外的重视人才培养，持续推动研发团队技术能力建设，已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经验丰富的研发团队，主要研发人员拥有10年以上经验，能够准确把握客户需求，顺应行业技术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备，为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。

  公司执行严格的质量标准，产品质量优良且性能稳定。公司通过了ISO9001:2015质量管理体系、QC080000:2017有害物质过程管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO45001:2018职业健康安全管理体系一体化认证，相关产品通过美国UL实验室安全认证并符合欧盟REACH、RoHS等环保指令要求。凭借良好的产品品质，公司获得了客户的高度认可。

  长期以来，高性能PI薄膜主要由美国杜邦、日本钟渊化学、日本宇部和韩国PIAM等少数厂商占据了超过全球80%以上的市场份额。高性能PI薄膜系严重影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，这一行业受到国家的重点支持，立足自主创新，公司掌握自主核心技术、具有自主知识产权、有一定产能竞争规模，目前正在加大新产能建设和新应用产品的开发，有信心突破“卡脖子”和技术垄断，把握发展机遇。

  2024年，随着全球6G技术研发加速及AI算力设备需求爆发，高频高速柔性电子基材市场迎来结构性增长机遇。工信部于2024年3月发布《5G-A/6G关键技术突破行动方案》，明确要求2025年前实现6GHz频段全场景覆盖，并重点支持高频高速基材国产化。公司将聚焦基于高频高速传输线路基材、多规格厚度柔性线路基材、高导热高导通基材、薄膜传感基材等新产品的研发与市场拓展，积极响应《制造业可靠性提升实施意见》，推动聚酰亚胺材料在5G/6G设备、AI算力设备、柔性穿戴设备、智能驾驶设备等新兴领域的应用。相信聚酰亚胺作为战略基础材料，在政策支持、市场牵引、产业链共同努力下将步入更快的发展轨道。

  2024年，柔性显示技术持续突破，CPI薄膜作为核心材料，在折叠屏、卷曲屏等新型显示设备中的应用进一步扩大。基于CPI产品特性具有卷对卷规模生产、应用设计可实现多元结构、具有生产和使用安全性等特点，随着显示器应用技术的发展，未来有着巨大的市场成长机遇。公司将持续在柔性显示应用PI材料领域的研发，依托光学级生产技术平台，加快开展系列化CPI光学级产品开发，积极与产业应用端合作，推动柔性OLED盖板模组、UTG防护、柔性显示用CPI薄膜、OLED基板CPI浆料、显示器封装PI浆料等产品的研发和市场化应用。

  2024年，在国家对半导体产业自主可控的大力推动下，集成电路封装领域的PI材料国产化进程加快。公司将加快响应国家“十四五”规划，围绕第三代半导体国产化进程，集成电路封装、半导体器件等多个推动国产化的细分领域PI材料应用的产品开发，充分利用公司预研和储备技术，推动COF用PI薄膜、半导体胶带PI基材、半导体制程PI耗材等国产化产品进入市场。

  2024年，全球清洁能源产业快速发展，新能源汽车、风能发电等领域对高性能PI薄膜的需求持续增长，公司将持续开展新能源关键材料应用领域的技术和产品开发。目前PI薄膜产品已应用于风力发电领域，公司在新能源汽车动力电机、高容量电池模组结构积极开展PI薄膜及清漆应用技术拓展，同时将推动清洁能源关键材料实验室建设，聚焦新能源汽车电池PI材料应用、新能源汽车动力电机PI材料应用、风能发电机PI应用和薄膜光电PI。

  在国家战略及产业政策的引导和支持下，我国关键基础工业材料取得了长足的进步，但高性能PI薄膜等关键基础前沿新材料竞争力尚待提高，部分关键材料仍严重制约我国高新技术产业快速发展，高性能PI薄膜成为“卡脖子”的关键材料。PI薄膜有“黄金薄膜”之称，性能居于高分子材料金字塔的顶端，且具有广泛的应用功能拓展性，应用领域不断扩大，具备广阔的市场前景。

  公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者，多款产品打破了国外厂商对国内PI薄膜行业的技术封锁和市场垄断，跨入全球竞争的行列。未来公司将坚持高质量发展，形成可应对全球竞争的生产能力与创新能力。

  公司将继续以技术创新为核心发展动力，聚焦主业，以市场为导向，技术先行，保持高质量可持续发展，聚焦新质生产力，参与全球竞争。抓住智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等领域国产化替代与新应用推动的新需求机遇，丰富公司产品种类，逐步提升公司核心竞争力；重点加快嘉兴募投项目的产能释放，在参与全球竞争的背景下打下坚实的产能基础。后续将结合市场需求持续开展产能建设，进入全球竞争的第一集团。

  对未来规模化全球竞争及技术风险提前做好风险保障。适时布局上游特种单体，掌握对关键单体研发、生产的自主可控，同时为开发低成本单体提供有力保障；持续提升自主可控的先进工艺、环保设施、先进装备、柔性智能工厂的设计及工程建设能力，突破自主设计化学环化工艺技术产业化工程，为公司高质量可持续健康发展提供有力支撑。

  未来公司将进一步结合国家新材料发展的策略及产业政策，发挥现有技术优势，坚持自主研发及创新，扩大产能，进一步提升公司的核心竞争力，成为全世界领先的高性能PI材料科学公司。

  2025年，公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场需求为导向，聚焦主业，保持高质量可持续发展，重点围绕以下几个方面开展工作：

  公司将继续聚焦高性能聚酰亚胺（PI）薄膜的研发，推动产品性能提升，持续推进智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等领域系列新产品的产业化、产品认证及市场推广工作，为公司进一步开拓新领域市场奠定基础。加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜的升级产品，实现TPI电子基材的量产，加快突破集成电路封装COF应用PI薄膜及半导体应用高导热用PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品，丰富公司产品品种类型，抓住新应用窗口期带来的应用机会，逐步提升公司核心竞争力。

  嘉兴募投项目预计在2025年可实现全线投产，公司将依据工艺、质量的稳定性并结合市场需求，促进新增产能有序释放，力争全年增速45%。新增产能将大多数都用在满足现有成熟产品的需求，同时为新产品开发提供支持。随着嘉兴产能的逐步放量，公司将缓解长期发展受制于产能不足的瓶颈，更广泛参与全球背景下的产业竞争。同时，新增产能供给又为公司开拓新市场、新业务奠定更加坚实的基础。由于AI终端及算力、机器人、低空飞行器、智能驾驶、低轨卫星等前沿产业的蓬勃发展，PI材料的应用场景有望得到进一步拓展与挖掘，公司也将密切关注终端应用厂商需求，适时寻求导入机会，促进国内高性能PI产业的发展，加速实现进口替代及应用创新。

  公司通过与科研院所、高校及重要产业方共建研发平台与课题实验室，持续提升自主可控的配方设计、先进工艺与装备、节能环保设施与柔性智能工厂的设计及工程建设能力。未来公司将以市场需求为导向，推动创新链与产业链的深度融合，通过产学研合作，加速科技成果从样品到产品再到商品的产业化之路。

  现代企业的竞争归根结底是人才的竞争。公司根据战略定位，持续优化人才配置，完善人才结构。通过多轮人才盘点，识别并培养关键岗位的后备人才，形成多层次的人才梯队。公司围绕主业需求，识别关键技术方向，加快从外部引进具有领导能力的领头羊人才，带动内部技术人才的成长。公司下一步将加强与高校、科研院所的合作，积极探索依靠国家级创新平台和博士后工作站等载体，吸引和培养高端人才。通过完善激励机制，与创造价值的员工共享企业发展成果，激发员工的积极性和创造力。

  报告期内，公司响应国家产业政策导向，继续加强对主营业务投资。全资控股子公司嘉兴瑞华泰拟投建高速通讯柔性基材与轨道交通用功能聚酰亚胺薄膜项目；另一全资控股子公司瑞华泰应用自筹资金参与竞买深圳市深汕合作区建设用地约125亩，拟实施尖端聚酰亚胺高分子材料项目。考虑到项目投资额较大，未来公司将根据自身实际情况，制定科学合理的融资策略，善用股权融资、债务融资和混合融资等多种工具，获取持续的发展动能。同时公司也将重视超长期国债和中长期低息贷款的申报，降低财务成本，控制企业整体的资产负债水平。

  另外，为应对全球规模化竞争带来的供应链风险，公司适时布局上游特种单体，旨在保障原材料充分、及时供给。同时，持续关注产业链其他上下游领域，聚焦强化优势互补，进一步实现产业协同发展。

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