IP企业

  2.5D封装可以彻底满意芯片高集成度、高性能、小尺度、低功耗开展需求，在推进半导体工业技能晋级方面扮演重要人物，在全世界内使用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技能，将多个芯片并排堆叠，使用中介层衔接芯片，高密度布线完成电气衔接，集成封装为一个全体

  第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财政与市场分析

  芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家朴实的第三代功率半导体公司，专心于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技能。 ● 2024年全年收入到达8330万美元，同比增加5%，其间GaN收入增加超越50%，创前史新高

  在芯片规划、制作、封测这三个首要环节中，芯片制作无疑是含金量最高的，门槛也是最高的。 所以我们也可以正常的看到，现在芯片制作技能，其实是把握在少量的几家企业手中，并且是强者愈强，弱者越来越没有竞赛资历了。 比如前五大芯片代工企业，台积电、三星、中芯世界、联电、格芯这五家，就占了全球90%以上的比例

  Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：敞开数据中心互连新篇

  芝能智芯出品 在 AI 与高性能核算（HPC）需求急剧攀升的布景下，数据中心互连技能的重要性益发凸显。 新思科技（Synopsys）在AI核算范畴再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案

  菲沃泰露脸越南电子技能论坛 越南子公司已成功服务于很多全球头部科技企业

  11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技能智能立异开展论坛在越南北宁成功举行。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品首席技能官兼越南项目负责人蔡根源博士到会了此次论坛并做主题讲演