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金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金中环半导体有限公司取得一项名为“一种用于扩展全自动贴片机送料器功能的夹具”的专利，授权公告号 CN 222382026 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于扩展全自动贴片机送料器功能的夹具，包括框体，还包括，限位板，限位板一体成型在框体的顶部外壁，用于约束元器件料带；卡装块，卡装块固定安装在限位板的端部，用于连接送料器；转动轴，转动轴转动连接在框体的内侧壁；收卷筒，收卷筒固定安装在框体的顶部内壁，收卷筒的外侧壁开设有开槽；其中，转动轴贯穿收卷筒；支撑部，支撑部卷绕在位于收卷筒内的转动轴上，且支撑部远离转动轴的一端穿过开槽向外延伸，用于对元器件料带进行支撑。本实用新型能够适应不同规格料带的辅助输送，完成送料器的功能扩展，同时在料带遭受外力时能够对其进行缓冲，有效保证料带输送的稳定性。
天眼查资料显示，深圳市金中环半导体有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金中环半导体有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。
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