英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆

  这款新推出的硅功率晶圆直径为300mm，厚度仅为20μm，相当于头发丝的四分之一，是现在商场上最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。这一立异不只代表了半导体资料加工技能的极致，更为未来的

  此前，英飞凌现已宣告推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆，并在马来西亚居林建成了全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。此次最薄硅功率晶圆的推出，进一步稳固了英飞凌在功率半导体范畴的领先地位。

  英飞凌表明，这款最薄硅功率晶圆的推出，将为带来更高的功能和更低的功耗，助力完成更广泛的使用场景。未来，英飞凌将持续致力于半导体技能的立异与开展，为全球客户供给更优质的产品和服务。

  ，打破技能极限并提高能效 /

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  半导体技能，推进职业革新 /

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  想讨教一下图中是simulink的什么模块，需求这种三段斜率函数模块但没找到在哪